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方正证券指出，过去光模块以多批次、小批量生产为特征，而当前处于光模块需求量快速增长时期，也是设备市场规模开始放量的元年。光模块设备主要包括贴片（共晶/固晶）、引线键合、光耦合、自动化组装、老化测试设备等。
1）高精度贴片机的需求愈加旺盛
受益于AI算力需求爆发，全球高速率光模块封测设备市场呈现跨越式增长。
据弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。预计25年市场规模为60.5亿元，到2029年光模块设备总体市场规模将达到101.6亿元。
光模块生产工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等。其中：
贴片工艺主要是指在光模块封测过程中，将光电器件如激光器驱动芯片、激光器芯片、探测器芯片等各类光电芯片精确地固定在载体上（如PCB、陶瓷基板等）。根据工艺不同，贴片工艺可分为共晶和固晶两种方式。
固晶机市场规模在2024年达到9.8亿元，在光模块封测设备价值量占比约为18.9%，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025-2029CAGR约为18.9%。若考虑共晶机，24年共晶/固晶机二者合计市场规模接近20亿元，占比接近40%。
据弗若斯特沙利文数据，2024年苏州猎奇智能光模块贴片设备市场份额为21%（按设备数量口径统计），排名全球第一。其次为日本4T、ASMPT、MRSI。国内厂商凯格精机、科瑞技术、FiconTec（罗博特科）、镭神技术、微见智能等也有相关布局。未来随着国产化替代的推进，海外厂商市场份额将有望逐年降低。
过去，传统的贴片工艺是人工涂胶或使用点胶机通过空气挤压出的胶水将芯片固定在PCB板上，目前贴片环节已经实现自动化，但光芯片的贴片要求比电芯片的贴片要求精度更高，传统贴片无法达到精准控制胶量大小、上胶速度和位置等严格要求，因此高精度贴片机就显得尤为重要，而且随着400G、800G等高速光模块的快速发展，高精度贴片机的需求也愈加旺盛。
2）光耦合、自动化组装、芯片老化测试等设备梳理
光耦合机市场规模在2024年达到12.1亿元，在光模块封测设备价值量占比约为23.3%，预计2029年全球市场规模为22.7亿元。耦合是光模块封装工时最长、最易产生不良品的步骤，它直接影响光模块的性能。
2024年镭神技术在光模块耦合设备中市场份额占27%，排名全球第一，猎奇智能以18%的市场份额排名第二，海外厂商FiconTEC（罗博特科）排名第三。（以上市场份额按设备数量口径统计）其他厂商包括兴启自动化、武汉达姆科技、耀野等。
自动化组装设备环节，包括点胶、AOI检测、封装、焊接等等。过去光模块以多批次、小批量生产为特点，随着AI需求爆发，自动化组装设备也随之需求增加。国内凯格精机、科瑞技术、智立方等有相关布局。
芯片老化测试设备2024年其全球市场规模为16.3亿人民币，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到29.3亿元。是光模块封测设备中价值占比最高的设备。若考虑模块老化、测试，24年合计市场规模在接近20亿元，占比接近40%。
老化测试是光模块生产的核心工序之一，贯穿光模块生产的全过程，涉及芯片LIV与光谱测试、COC&OE老化测试、模块老化测试等。老化过程主要通过模拟产品在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件和工作状态，如高温、低温等，加速产品的老化过程，从而在较短时间内评估产品的可靠性。
海外厂商主要包括是德科技Keysight(KEYS.N)、美国泰克科技Tektronix、日本安立Anritsu(6754.T)、EXFO（EXFO.O,已退市）、HighFinesse，国内厂商包括联讯仪器、普赛斯、华盛昌（拟收购伽蓝特）、普源精电等。
研报来源：方正证券，赵璐，S1220524010001，光模块设备深度：光模块需求爆发，驱动设备进入发展快车道。2026年4月6日
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