国内PCB铜箔龙头！RTF铜箔产销能力居内资企业首位，深度受益海外厂商转产导致行业供给收缩——0406评级日报

高端PCB铜箔具备低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格适配、优异导热导电性及高基板相容性等特点，主要应用于高频高速电路、HDI、IC封装载板、大功率电路等高端PCB领域。