31日，英伟达宣布向Marvell Technology战略投资20亿美元，将其纳入自身AI基础设施生态体系，消息推动Marvell美股盘前一度飙升逾11%。
据CNBC报道，此次合作核心在于通过NVLink Fusion将Marvell接入英伟达的AI工厂及AI-RAN生态系统。英伟达CEO黄仁勋表示："Token生成需求正在激增，全球正竞相建设AI工厂。与Marvell携手，将帮助客户充分利用英伟达的AI基础设施生态系统，扩展并构建专业化AI算力。"
根据合作协议，Marvell将为英伟达生态提供定制XPU及兼容NVLink Fusion的扩展网络方案，双方同时在硅光子技术及5G/6G网络领域展开联合研发。这是英伟达近期一系列规模相近战略押注之一，此前已相继向Synopsys、CoreWeave、Coherent、Lumentum等各投资20亿美元，形成覆盖AI基础设施全链条的生态布局。
此前Marvell宣布以32.5亿美元收购光互联公司Celestial AI，后者核心产品"光子互联"以光信号替代传统电信号在芯片间传输数据，功耗效率是铜线互连的两倍以上，覆盖范围更长、带宽显著提升。
国元证券指出，Celestial AI的光互联平台可支持AI集群在机架内及跨机架间扩展，该收购补全了Marvell产品矩阵中柜内、卡间Scale-Up的能力缺口。但由于产业链成熟度仍较低，Celestial AI第一代产品或将以和传统XPU共封装的光引擎芯片形态落地。
东北证券认为，到2030年，涵盖Scale-Up和Scale-Out场景的CPO引擎市场规模预计将达100亿美元，CPO端口出货量接近1亿个，博通、英伟达和Marvell均将于2026年推出集成CPO产品，出货于2027年开始。对于铜连接，ASIC组网方案将持续带动有源电缆（AEC）需求，其市场规模预计从2025年的6.44亿美元增长至2029年的14亿美元；对于光连接，1.6T可插拔光模块放量将为头部厂商带来明显利润空间，同时CPO与OCS等新技术形态的落地节奏值得持续跟踪。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
长芯博创：公司AEC产品也是国内互联网公司的主要供应商，公司携手Marvell联合推出1.6TAEC线。
一博科技：公司已与Intel、AMD、Marvell等保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。
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