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申万宏源研报指出，CCL板块拥有两大核心逻辑，一个是M9-M10高等级材料升级渗透，用量与价值量双增，另一个是三大主材铜箔、玻纤布、树脂涨价动能强，CCL能顺价传导。
1）CCL三大主材中涨价动能强，顺价通畅
CCL三大主材中，铜箔（成本占比约42%）、玻纤布（约19%）、树脂（约26%）。
其中，铜价供需紧平衡下或维持高位。需求侧受全球能源转型、AI数据中心建设拉动，供给侧受2025以来核心矿区黑天鹅事件扰动生产的冲击。国际铜研究组织预测，2026年全球精炼铜市场可能出现约15万吨的供应缺口。
电子布方面，AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续。AI终端所需特种布较普通布利润率更高，因此电子布供应商有较强动力转产特种布。织布机短缺为核心约束。
环氧树脂方面，地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，环氧树脂成本存在上行空间。据隆众资讯，26年3月以来中东地缘冲突升级，牵涉全球原油及化工产业链。能源成本与原料供应的双重压力迅速向下游传导。
从历史行情来看，相比于PCB，CCL受益于行业集中度高，且标准化程度高，当铜箔、玻纤布等上游原材料涨价时，CCL厂商能够较为顺畅地向下游传导，通过涨价实现毛利增厚。
2）内资龙头企业开始导入海外客户
目前，台资、日韩企业主导高速CCL供应。
中国台湾地区具备优势，源于下游高端ICT设备制造产业的聚集效应，技术储备、规模、客户上的先发优势延续到AI时代。CR3约60%第一梯队供应商（台系“CCL三雄”）：其中，台光电供应主流交换机品牌及算力客户。
日系凭借核心主材（铜箔+电子布+树脂）的供给端优势，在封装基板、高频高速等高端CCL细分市场占有一席之地。其中松下份额约10%，核心客户为谷歌（TPU+交换机）。
韩国斗山电子BG（6.1%）独树一帜，从GB200开始成为计算板CCL的主要供应商。
中国大陆的生益科技（6%）为内资厂商领军，从GB300开始参与交换板CCL的供应，海外亚马逊、谷歌、META也在导入中。南亚新材截至26年1月，M8及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户的材料认证，且主要在国内已实现批量供应。华正新材M7(Low-CTE)材料自2023年开始在国内主要终端客户开展验证，25年上半年实现小批量订单；M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。
研报来源：申万宏源，杨海晏，A0230518070003，电互联：规模、速率、集成——PCB/CCL行业2026年投资策略。2026年3月19日
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