据行业媒体报道，成熟制程晶圆代工厂——联电、世界先进、力积电等最快4月起调涨报价，幅度最高达10%以上。其中，力积电已于本季度陆续涨价；世界先进则以"VIS寻求客户支持反映成本上升"为由，拟自2026年4月起调整代工价格，理由涵盖设备采购、原材料、能源及人力成本持续攀升。此轮涨价继记忆体、封装之后，是半导体业新一波成本传导。受此影响，以驱动IC为首的下游IC设计厂也规划跟进涨价。
此轮成熟制程涨价，叠加台积电、三星逐步退出8英寸成熟制程代工的产业背景，国内晶圆厂迎来量价齐升窗口。兴业证券指出，据TrendForce数据，全球8英寸产能2026年预计同比减少2.4%，台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者逐步退出将减少全球约10%的8英寸产能供给；12英寸成熟制程方面，台积电亦在将洁净室、设备及资本优先配置至先进制程，中国大陆成熟制程全球份额预计从2024年33%提升至2027年45%。
在增量需求端，AI驱动HBM、NAND、DRAM向存储-逻辑双晶圆（CBA）架构演进，外围电路将逐步外包给逻辑代工厂，兴业证券测算，至2030年NAND与DRAM CBA架构合计将给全球逻辑代工新增213万片/月产能需求，其中本土需求达108万片/月。CoWoS产能扩张同样拉动12英寸硅基需求，预计2030年达15.6万片/月，本土需求约3.9万片/月。上游半导体设备、原材料、能源成本的持续上涨，是此轮代工价格上调的直接驱动；贵金属、特种气体等关键材料价格同步走高，将向下游制造端持续传导。
具体公司中，据上市公司公告、互动平台及券商研报表示，
晶合集成：合肥纯晶圆代工企业，已实现150nm至40nm制程平台量产，28nm逻辑芯片持续流片，已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发。
中芯国际：国内晶圆代工龙头。
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