据公司公告，Applied Optoelectronics（AOI）宣布收到一家长期主要超大规模客户的1.6T数据中心光收发器首批量产订单，金额逾2亿美元，标志着新一代高速光互联产品正式进入规模化商用阶段，公司尾盘涨15%。另一光产业链龙头Lumentum大涨14%。
国联民生证券指出，2026年被视为1.6T光模块的量产元年，此次订单落地验证了该判断。与此同时，英伟达宣布与Lumentum达成多年战略合作，涉及20亿美元投资及数十亿美元采购承诺，聚焦为AI数据中心开发光互连技术与封装集成方案。据C114报道，英伟达CEO黄仁勋表示，此次合作将推动全球最先进硅光子技术发展，"打造下一代吉瓦级人工智能工厂"。
英伟达GTC大会将于3月16至19日在圣何塞召开，市场对其发布下一代AI芯片路线图及网络架构方案高度期待。据广发证券研报，2025年GTC已明确2026年将发布Rubin & Rubin Ultra GPU及Vera CPU，以及Spectrum 6 102.4T CPO交换机和CX9 1.6T网卡，预计本届大会将进一步披露未来2至3年GPU迭代路线图。
广发证券认为，当前Scale-Up网络多采用铜缆互联，但铜缆传输距离通常限制在一个机柜内，据阿里白皮书数据，有源AEC 100G/lane传输距离仅7米，而光互联可覆盖几十米乃至几百米，优势显著。随着AI集群向百卡乃至千卡级别扩展，光互联替代铜缆的趋势不可逆转。该机构预计，Scale-Up侧NPO有望在2027年批量应用，CPO有望在2027年底Rubin Ultra平台中大规模使用，本次GTC大会有望出现相关催化。
国联民生证券表示，OFC 2026将定义2026至2027年光通信产业风向标，核心关注1.6T和3.2T量产演进、CPO与NPO验证量产进度、光电路交换（OCS）在AI集群中的适配性，以及空芯光纤等新型光纤方向。该机构认为，在Scale-out网络中可插拔收发器仍是主导方案，CPO将在Scale-up网络中占主导地位，并预计Feynman或更晚期平台将采用更先进的OIO解决方案。
具体公司中，据上市公司公告、互动平台及券商研报表示，
中际旭创：公司是国内光模块龙头，深度布局高速光模块产品线，在400G、800G批量出货基础上积极推进1.6T产品研发与客户验证。
太辰光：公司主要产品包括MPO等多芯连接器，适用于高密度多光纤连接，主要用于大型数据中心内部的光互联。
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