一、事件：GTC 2026
英伟达GTC 2026大会将在当地时间3月16日至19日在美国加利福尼亚州圣何塞举行。
大会是全球备受瞩目的AI盛会，开发者、研究人员和商业领袖齐聚一堂，共同探索下一波AI创新大潮。本届大会核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代，并将从物理AI和AI工厂到代理式AI和推理，展示正在塑造各行各业的突破性成果。
日程上，本届GTC将带来500多场会议和活动，大会首日黄仁勋将进行2小时的主题演讲，展望加速计算和人工智能的未来。其他大会活动的主题均围绕AI展开，大会官网推荐的会议日程包括：
展示多款“世界前所未见”的新芯片
黄仁勋近期已开始对即将到来的GTC 2026大会进行预热，其在接受媒体采访时表示：“我们已准备好多款‘世界前所未见’的新芯片。这些全新芯片的研发极具挑战，所有技术都已逼近极限，但有英伟达和SK海力士内存工程师组成的技术团队，没有什么是不可能的。”
据国金证券，新芯片大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品，该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs。
国金证券表示，GTC 2026英伟达将全方位展示从GPU、CPU、网络、软件到数据中心的全新系统级AI基础设施，关注新技术创新方向。
另外方正证券指出，GTC大会或成为CPO的潜在催化，英伟达在GTC 2025推出了首批面向Scale-out的共封装光学交换机，发布Quantum-X800 Q3450、Spectrum-X 6810、Spectrum-X 6800三款产品。
其中，Spectrum-X系列采用多芯片模块设计，核心为102.4 Tbps交换ASIC，计划于2026年下半年发布，6810型号提供102.4 Tbps带宽，6800型号通过四单元集成实现409.6 Tbps总带宽。2026年1月，该系列以太网共封装光学器件已正式发布。
方正证券表示，CPO是Scale Up领域互连技术的范式革命，从“电互连为主”转向“芯片级光互连为主”，成为单节点算力、带宽、性能持续纵向升级的核心支撑技术。随着硅光技术、3D封装、一体化散热的突破，其集成度和性能将持续提升，同时成本逐步下探，未来有望成为整个算力领域Scale Up的终极互连方案。
最新更新：
据界面新闻3月3日报道，英伟达向Lumentum、Coherent分别投资20亿美元。
Lumentum主营光通信业务，业务涵盖OCS（光交换机）MEMS方案核心部件供应，2025年第四季度其OCS订单积压已突破4亿美元；Coherent则聚焦OCS液晶方案及激光源等产品，是谷歌、英伟达等巨头的核心供应商。
分析认为，此次投资核心目的在于保障AI算力集群所需光器件供应。随着SerDes速率持续升级至224Gbps乃至更高，AI数据中心对高带宽、低功耗光互联需求激增，而Lumentum与Coherent在OCS、CPO（光电共封装）核心部件激光源、光引擎等领域具备技术垄断优势。东吴证券指出，该投资将加速光通信、光模块、CPO产业技术迭代，推动"光入柜内"趋势落地。
二、历史龙头表现
GTC 2025大会前夕，英伟达电源供应商麦格米特股价持续走高，自低点累计上涨超40%。
三、相关公司
据开源证券总结，英伟达产业链包括：
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