盛合晶微科创板IPO过会，冲刺晶圆级先进封测“第一股”

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。（21财经）
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