一、行情
2月24日，算力产业链如电子布、被动元件、CPO等迎来局部大涨。风华高科、宏和科技涨停，润泽科技、三环集团、国际复材、国瓷材料、天孚通信等涨超10%，长海股份、菲利华、洁美科技、德科立、亨通光电等大涨。
二、事件
1）界面新闻报道，继中国大陆渠道商、三星机电相继涨价20%后，2月17日村田计划对AI服务器所用的MLCC拟涨价，计划在FY25Q4（2026年1月-3月）完成评估，并于2026年3月底前作出最终决定。
村田社长中岛规巨透露，因AI伺服器元件的询问量已达自家产能的两倍，他预估，AI资本支出热潮至少持续三年。
2）根据MoneyDJ报道，日本昭和电工宣布对CCL和PCB涨价30%以上，系铜箔、电子布等原料供需紧绷。根据台媒工商时报报道，E-glass价格全面上调，1月涨幅约15%，2月预计再涨10~15%。Low-Dk一代和二代布也将启动新一轮涨价谈判，目标涨幅20%。
三、机构解读
1）村田上季的稼动率已达90％～95％，预期本季将维持此高档水准。全球第二大厂三星电机旗下最大产能重镇－天津厂，已经产能满载，该厂以汽车、伺服器、消费性电子为主要应用，月产能高达1,200亿颗，相比于菲律宾厂的500亿颗、韩国厂的100亿颗，产能规模最为庞大。
2）受惠于AI基础建设（如英伟达NVIDIAGB200/300Server）与CSP大厂（如亚马逊云科技AWS、谷歌Google）的ASIC备货需求，高端MLCC订单畅旺，带动日、韩大厂高端MLCC产能满载，Murata（村田）、SEMCO（三星电机）、TaiyoYuden（太阳诱电）的产能稼动率皆维持在80%以上。
根据赛迪顾问集成电路产业研究中心的报告，随着5G通信、汽车电子、人工智能等领域的技术突破与市场扩张，MLCC的市场需求迎来爆发式增长，预计从2024年的231.3亿美元增长到2027年的334.1亿美元，年复合增长率达13.0%。(银河证券)
3）电子布具备双重景气，一是AI电子布受益于需求高景气，看好紧缺之下的提价，LowCTE和Low-Dk二代布缺口更大；二是普通电子布受制于织布机瓶颈，有望持续提价。
日本丰田织机长期以来为电子布织布机领域唯一供应商，其织布机产能有限，新织布机优先满足AI电子布扩产，且现有织布机更多转产AI薄布，转产后效率大幅下降，2025年织布机已经形成缺口，2026年缺口延续，2027年缺口将全面放大。当前普通电子布从2025Q4起出现了持续提价，至2026年2月份出现提涨加速，在当前持续紧缺下看好提涨弹性和持续性，普通布价格有望超过前高。（长江证券）
4）目前AI发展阶段仍处于Scaleup和Scaleout的关键加速期，伴随相关算力芯片的供应体系逐渐丰富，应用发展对于token需求量仍在加速增加，相关底层算力基建仍然还在扩张期。
仍坚定看好Scaleup的柜内光升级，电源、液冷等产业领域向国产厂商升级替代机遇，国产算力包括芯片、交换机、服务器等需求放量，以及CSP厂商资本开支加速带来的算力租赁和AIDC相关市场机遇。（华西证券）
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