据IT之家2月4日消息，三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴沟通，考虑针对4nm和8nm工艺提价，预计涨幅约为10%。
此外，台积电此前已持续上调工艺价格，原因是AI需求快速增长带动订单量持续上升。报道指出，台积电今年也以人工成本、原材料与能源等成本上涨为由，预告将进行价格上调。业内甚至出现“部分工艺最高可能上涨20%”的说法。在此情况下，即便三星将价格上调10%，也仍可维持一定的价格竞争力。
全球先进制程扩产进度加快。据SEMI预测，全球7纳米及以下的先进逻辑制程产能将从2024年约每月85万片，增长至2028年的每月140万片。
财通证券表示，在人工智能算力需求快速增长的带动下，全球晶圆代工行业持续景气。台积电已将用于产能扩张的预计资本支金额，从2025年的409亿美元，上调至2026年的520-560亿美元，达到历史新高水平，与行业趋势相一致。与台积电相比，中国大陆晶圆代工企业在整体收入规模上仍有较大追赶空间。
此外浙商证券指出，晶圆代工是半导体国产化的核心环节，本土企业扩产与技术追赶步伐正在加快。受益于国产算力基建爆发、成熟制程客户“ChinaforChina”策略转单及供应链安全诉求提升，本土晶圆代工自主可控重要性凸显。随着国产设备验证导入节奏提速，海外管制边际影响减弱，我国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化。
公司方面，据上市公司互动平台表示，
精测电子：公司电子束设备已取得国内先进制程重复性订单，并已完成7nm先进制程的交付及验收。
华虹公司：公司是目前国内在特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头，拥有在0.35um至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到40nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台。
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