据澎湃新闻11月3日报道，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。
台积电回应称，公司不评论市场传闻和价格问题。不过，台积电也再次重申，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向。
据台媒报道，台积电此次涨价主要针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升，并公平对待每位客户、全面反映生产成本上升与资本支出增加。据估计，3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。
据 TrendForce 集邦咨询统计，2023~2027 年全球晶圆代工成熟制程（28nm 及以 上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，成熟制程（28nm及以上)占比将明显增加，预计从2023年的31%将提升到2027年的47%。
东海证券认为，在此背景下，值得关注对28nm及以上半导体设备的需求增长。中国大陆的晶圆产能在先进制程发展任重道远，但随着国产先进制程设备持续突破，未来有望在先进制程方面具备追赶潜力。另一方面，中国台湾是全球晶圆代工生产基地，其市场份额或因全球竞争加剧而受到蚕食，但其将持续保持主导地位。
民生证券表示，在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求。长期来看，在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代的推动下，半导体设备市场需求旺盛，相关公司有望迎来订单与业绩的强劲增长。
公司方面，据西部证券等表示，
中芯国际：公司是中国大陆地区少有的具备先进制程量产能力的晶圆代工厂，量产覆盖350-7nm工艺节点，等效5nm已有突破，公司未来将重点聚焦7/5/3nm等先进制程。
中微公司：公司在刻蚀设备方面持续领先，产品覆盖65nm至5nm及更先进制程，并计划在未来5-10年内实现在高端半导体设备市场中占比50%-60%。
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