【每日谈】端侧AI点燃新一轮电子周期，SOC有望迎来“戴维斯双击”

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随着AI大模型的成熟，全球巨头陆续布局AI端侧，具备爆款效应的AI终端产品呼之欲出，最为受益的SoC行业有望迎来系统性增长机遇。

1）端侧AI：26年或为AI端侧破局元年，AIoT即将引领行业

随着AI大模型的成熟，用户对AI的认知逐步加深，基于AIoT在技术融合、用户体验、场景刚需等方面所具备的独特优势，AIoT或率先破局。

当前，苹果、OPENAI、META等已率先布局AI端侧，具备爆款效应的AI终端产品呼之欲出。

2）半导体周期：26年有望迎来行业库存周期与创新周期的共振

纵观过去近三十年，全球半导体行业始终沿着“周期”与“成长”两条主线，在波动中实现螺旋式上升。

费城半导体指数与国产半导体指数共同揭示出一个约60个月的大周期规律，其波动主要受到产业链库存调整的影响，反映出供需关系的宏观节奏。

与此同时，全球半导体销售额则呈现出更短频的波动，以2–3年为一个小周期，这主要由产品迭代与技术创新驱动。

展望2026年，随着AI终端产品的逐渐落地，两大周期有望迎来上行共振。

3）SoC板块：SoC突破赋能AI终端，驱动业绩与估值双击

一方面，具备更高算力、更强综合性能的SOC产品，正为AI终端的规模化增长奠定坚实的技术基础；

另一方面，AI端侧化趋势的加速推进，也为SOC行业带来了系统性的增长机遇，持续推动板块β上行。

与此同时，SOC领域的头部厂商凭借前瞻性的技术布局与稳固的客户资源卡位，有望在行业红利释放过程中获取超额成长收益，进一步凸显其α价值。综合来看，当前半导体及SOC行业已进入“β搭台，α唱戏”的结构性成长新周期，行业格局与发展机遇正逐步清晰。

4）核心公司

①SoC：关注泰凌微、晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技等。

②消费电子：关注立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、漫步者。

③存储：关注兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、香农芯创、聚辰股份、东芯股份、普冉股份、开普云等。

研报来源：国投证券，马良，S1450518060001，端侧AI点燃新一轮电子周期，SOC有望迎来“戴维斯双击”时刻。2025年10月24日

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