提升芯片+数据中心性能，苹果、特斯拉被爆引入玻璃基板封装

9月29日，据IT之家援引韩媒Etnews报道，特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板，以提升半导体芯片和数据中心的性能。

业内人士透露，这两家公司近期分别会见了研发玻璃基板的制造商，听取相关技术介绍、讨论合作方向，虽然尚未签订任何合同或确定合作方案，但双方已在宏观层面交换意见，表达意向。

资料显示，决定半导体玻璃基板质量的关键因素热膨胀系数决定了与其他材料，即涂层或粘合剂的结合是否良好，弹性系数是指玻璃受到力时变形的程度。半导体玻璃基板的厚度比塑料材料（PCB）更薄、更平坦，可以实现微型电路。

因此，作为人工智能等高性能计算（HPC）用的下一代半导体基板备受瞩目。三星、英特尔、TSMC、AMD、Broadcom等企业正在准备引进，但技术难度高，商业化困难重。

开源证券指出，目前全球玻璃基板市场主要被美日企业占据。国内市场来看，随着玻璃基板需求的增长，我国多家企业也加快了对玻璃基板的研究，而这也加快我国玻璃基板行业市场规模的增长。观研天下数据显示，2018年到2023年我国玻璃基板行业市场规模一直为增长趋势，到2023年我国玻璃基板行业市场规模为333亿元，同比增长7.42%。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

长电科技：公司在玻璃基板、CPO 光电合封、大尺寸 FCBGA 等关键技术上持续取得新突破。

沃格光电：公司与行业内多家客户合作开发的玻璃基大算力芯片先进封装在大型服务器的产业化应用，目前项目进展顺利。

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