英特尔下一代旗舰CPU亮相，3D先进封装技术受关注

据上证报报道，在2025云栖大会现场，英特尔展出下一代至强处理器。据悉，下一代英特尔至强能效核处理器将采用全新工艺制程英特尔18A以及Foveros Direct3D先进封装技术，进一步提升性能与能效表现，目前未正式发布。2025云栖大会上，英特尔亦与阿里云联合发布多项基于至强6处理器的云基础设施新品。

兴业证券认为，受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封装。据机构统计数据显示，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元，2022年-2028年复合增速为10%。在先进封装市场中FC封装是占比最高的封装形式，其2022年占比为51%，2.5D/3D封装占比21%，预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至33%，2.5D/3D封装将成为增速最快的先进封装形式。

公司方面，据上证报表示，

长电科技：公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等解决方案。

北方华创：公司在先进封装领域持续发力，针对2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等技术，提供了全面的薄膜沉积、电镀和刻蚀设备。

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