日本三井金属高端铜箔涨价15%，上游高端材料供给持续紧缺

据证券时报报道，9月22日，日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%，在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下，这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。

AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。这一轮由行业龙头引领的涨价，强化了高端铜箔（HVLP）环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期，产业链利润向上游材料端转移的趋势明确。

证券时报表示，国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，具备高端产能的厂商有望分享产业蛋糕，迎来量价齐升的业绩兑现期。

公司方面，据证券时报表示，

铜冠铜箔：公司已构建覆盖HVLP 1-4代的完整产品矩阵，随着高端电子电路铜箔放量，盈利大幅改善。

德福科技：公司锂电+PCB铜箔双轮驱动格局全面形成，海外并购卢森堡铸就全球铜箔龙头，本部HVLP4铜箔已经出货，用于M9材料当中。

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