【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
截至周五收盘，三大指数集体收涨。上证指数涨1.45%，深证成指涨2.07%，创业板指涨3.36%，北证50涨0.69%。沪深京三市全天成交额25788亿元，较上日放量872亿元。全市场超2800只个股上涨。
今日研报分享我们周内覆盖的以太网交换芯片以及AIDC电气设备的出口超预期可能。
1、AI Scale-Up趋势下，多卡之间的通信延迟成为效率瓶颈，交换芯片迎3年翻倍千亿市场空间
东吴证券指出，在推理任务中对计算要求不高，但在分布式部署下，多卡之间的通信延迟成为效率瓶颈，交换芯片的需求有望迎来大幅提升，预计从25年近500亿市场规模，扩张到2027年的千亿以上。
1）推理时代性能瓶颈转移：从“算力”到“运力”
小批量、低精度、MoE的推理任务对计算本身要求不高，但在分布式部署下，多卡之间的通信延迟往往成为效率瓶颈。
为此，行业正在把互联方式从机柜之间的Scale-Out网络转向机柜内部的Scale-Up网络（NVLink、UALink、PCIe等），利用更短的传输距离实现更高带宽和更低延迟，从而提升整体吞吐。
在Scale-Up网络架构中，AI服务器内部使用的switch芯片大致可分CPU–GPU连接与GPU–GPU互联两类。
前者主要负责把CPU的有限上行通道扩展出来，连接到多块GPU、网卡以及存储设备。
GPU–GPUswitch芯片则直接服务于GPU之间的大规模数据面通信。是GPU集群实现高带宽、低延迟的核心。
2）GPU+Switch紧耦合背景下，GPU百花齐放带动Switch格局生变
早先英伟达时代，NVGPU+NVLinkSwitch共同掌握AI“霸权”。
不同于训练时代NVIDIA独占的封闭体系，推理市场的加速芯片更加多样，PCIe6/7、UALink、NeuronLink等开放标准为第三方互联厂商打开了机会窗口。
海外市场AsteraLab一骑绝尘。AsteraLab深度参与AMD的UAlink和AWS的TrainiumNeuronLink生态，占据了非NVIDIA阵营的核心互联位置，并有望伴随AI基建扩张持续放量。
3）市场空间：AI服务器崛起驱动Switch芯片市场高增，2025-2027市场规模翻倍增长
假设GPU与Switch的配比为2:1；CPU–Switch的配比依据主流服务器的dualroot架构，取1:1。
假设PCIeGen6/Gen7的ASP约为7000元人民币。
由此测算得出2025年市场规模约为491.39亿元；2027年市场规模扩大至1022.23亿元。
4）核心公司
盛科通信：在高规格以太网交换芯片上持续推进：最大端口速率800G、交换容量12.8T/25.6T的产品已完成向客户送样与导入测试，并在2024年实现小批量交付。
海光信息：于24年报中披露开展先进封装与高带宽低时延Chiplet互联相关研发，并在高速I/O支持上涵盖PCIe、CXL。
澜起科技：于2025年1月22日发布PCIe6.x/CXL3.xRetimer并已向客户送样；此前其PCIe5.0/CXL2.0Retimer已量产。
2、为什么机构认为AIDC电气设备出口存在超预期空间?
长江证券指出，近期，AIDC出海链中NV链、ASIC链呈现景气共振，需求、价值量、国产导入份额预期提升，当前时点看，重视存在供给短缺、技术迭代或增量逻辑的环节。
1）需求：CSP巨头Capex持续上调，AIDC需求预期上修
25Q2资本开支来看，谷歌、亚马逊、微软、Meta合计资本开支达到87.94亿美元，同比+66%，同比增速环比提升。
微软25H1Capex达到338亿美元，预计Q3Capex为300亿美元，全年预计超出年初800亿美元预期；Meta上修25年capex至660-720亿美元；谷歌全年Capex由750亿美元上修至850亿美元；亚马逊Q2Capex为314亿美元，指引代表H2季度资本开支水平，隐含资本支出提高到约1180亿美元。
测算来看，预计2025年海外数据中心开发规模上修至14.7GW，全球开发规模上修至接近20GW。
2）价值量：海外数据中心建设成本显著高于国内市场
AIDC电气设备出口在价值量上存在超预期空间，
一是源于海外数据中心建设成本显著高于国内市场。
据统计，海外大型数据中心绿地开发每GW建设成本约为70-120亿美元，每平方英尺建设成本约为625-1135美元。其中，电气系统占海外数据中心建设成本的41%-45%，预计海外电气设备价格显著高于国内市场。
二是源于AIDC高压、高功率趋势下设备单位价值量可能提升。
对于服务器电源及BBU，?据英飞凌规划，服务器电源功率从800W迅速提升至5.5kW，并逐步向未来的12kW及更高水平迈进，功率密度也显著提升，以满足日益紧凑的尺寸限制和严格的保持时间要求；BBU集成单元也预计从4KW逐步提升至12KW，对应BBU电芯功率密度或用量提升。
对于断路器等低压开关器件，直流断路器本身技术难度和壁垒高于普通交流低压断路器，同时随着电压等级的提升，直流断路器电压须同步提升，价值量也明显增加。
3）份额：供给短缺环节，国产替代份额可能超预期
随海外需求高增，整体海外设备厂在手订单不断累加，变压器等电气设备供应紧缺问题凸显。2025H1维谛在手订单上升至85亿美元，同比增长21%；2025Q2西门?电网技术在手订单达380亿欧元，新签订单42亿欧元，新签订单同比+19.4%；2025Q2伊顿在手订单上升至133亿美元，新签订单64.6亿美元，新签订单同比+41%。
对于存在技术迭代的环节，如HVDC替代UPS、备用电池铅改锂、BBU电芯功率密度提升，国产厂商技术或研发速度具备优势，替代份额存在超预期空间。
HVDC环节来看，目前国内中恒电气市场份额第一，科华数据、科士达等也有400V以下产品出货，产业链也积极布800V/+-400V等下一代HVDC产品及SST技术方案储备。
备用锂电池来看，目前国产品牌在功率密度/能量密度层面已形成较明显优势，更匹配下一代数据中心高功率密度需求。
此前AIDC电气设备出口主要通过导入NV白名单，或通过维谛等AIDCTier1供应商供货。目前英伟达800V架构中，服务器电源供货商包括台达、伟创力、LeadWealth、光宝科技、麦格米特；电气设备供应商包括伊顿、施耐德、维谛，此类电气供应商在数据中心方面业务和产品布局较为广泛，已经形成了整体解决方案业务供应能力，例如维谛技术几乎覆盖数据中心全部需求，其中大部分电气类设备以中低压设备为主，产品相对成熟，部分环节已有国产设备导入。
除NV、维谛等固有出口链外，ASIC需求扩容、中国COLO出海，也为国产设备拓宽出口渠道，增加国产份额提升可能性，具体来看：
ASIC方面，目前谷歌、亚马逊已批量采用ASIC芯片，其中亚马逊明确表明未来ASIC采购比例提升，微软、Meta计划2026年开始部署，对于应用ASIC的数据中心，国内设备厂存在直接对接CSP实现导入的机会；
中国COLO方面，万国数据DayOne目前在欧洲、东亚、东南亚等地区加快部署，有望带动国内设备出海。
重视存在供给短缺、技术迭代或增量逻辑的环节。
研报来源：
1、东吴证券，陈海进，S0600525020001，AIScale-Up趋势下，交换芯片迎千亿空间。2025年8月18日
2、长江证券，邬博华，S0490514040001，为什么我们认为AIDC电气设备出口存在超预期空间？2025年08月18日
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
