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A股三大指数今日涨跌不一，截至收盘，沪指涨0.32%，深成指跌0.25%，创业板指跌0.36%，北证50指数跌1.88%。板块题材上，跨境支付、银行、游戏、电力、钢铁、创新药板块涨幅居前。
今日分享周初提及的PCB和有色铝板块观点。
1、产业链各环节相互印证“供不应求”，这个AI上游材料需求持续强劲
国盛证券指出，AIPCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。
1）AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升
PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升，以CCL为例，AI产品的CCL价格对比Whitley服务器的CCL单价提升了2~2.5倍。
且AI、高性能计算、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高，AI服务器从GB200到GB300再到下一代产品，交换器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，铜箔基板材料将跟着从M7、M8到M9提高等级，松下已推出MEGTRON8s，相较于MEGTRON7而言，介电常数更低，传输损耗更小。
PCB升级主要来自两个方面的因素驱动，其一为AI对算力PCB提出了更高要求，其二数据量持续增长带来基础建设持续升级，这两点充分体现在
服务器和交换机这两大关键设备上：
AI服务器相对传统普通服务器新增了GPU板组，而GPU对连接带宽要求高导致所需的PCB和CCL要求均有提升，一方面PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，另一方面AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达GB200的产品在算力层使用了HDI工艺，这一改变对PCB板的制造提出更高的要求。
从物理形态上来讲，交换机就是由一张张PCB板构成的集成式设备，其中影响PCB性能的关键在于交换机所承载的总带宽大小。AI组网更多采取胖树架构，从而使得组网系统总带宽大幅扩容，对应PCB规格升级，根据产业链信息，总带宽25.6T的交换机需要30层、Ultralowloss等级CCL，而总带宽51.2T的交换机则需要38~46层、Superultralowloss等级CCL，那么随着51.2T高带宽交换机的渗透加快，高多层PCB的需求将会显著提升。
2）PCB产业链供需错配迎发展机遇
从PCB产业链来看，PCB上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片（粘结片）、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。材料成本占PCB生产成本约63%，其中材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。
覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔（39%）、玻纤布（18%）、环氧树脂（26%）构成。应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级势必带动上游材料要求提高，以玻璃纤维布为例，高端玻璃布是制造高性能AI服务器的关键，主要用途之一为电绝缘基材，正向低介电常数、低热膨胀系数发展，当前高端玻璃布供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺发布涨价公告，涨价产品为复合材料事业部生产的玻璃纤维制品，涨价实施时间为2025年8月1日，AIPCB材料供应紧张。
3）国内厂商收并购加速材料布局，2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元
2025年6月27日，德福科技发布公告，近日与Volta Energy SolutionsS.à.r.l.签署了《谅解备忘录》，双方就德福科技或其全资控股主体收购Circuit Foil LuxembourgS.a.r.l.100%股权交易达成初步意向，卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。
2024年，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行。根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率5.2%。
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2、现金流充裕+资产负债表修复+资本开支下移，板块未来或逐步提升分红率
长江证券研报指出，电解铝是稀缺类资源，紧平衡多年，现金流充裕+资产负债表修复+资本开支下移，板块有望迎来红利大浪潮。
1）供需紧平衡
需求成长韧性优异，功能性+结构性+消费性兼备，西方不亮东方亮。全球铝需求1955-2024年CAGR高达4.7%，高于铜钢。
近年除了新能源风光车和电网景气对冲地产回落，广义工业设备升级和消费品迭代亦贡献显著增量，短期光伏扰动，不改长期铝需求成长性趋势。
铝供给瓶颈在于电力，尽管海外规划项目较多，但是海外吨投资是国内2倍+，电厂建设慢+电网稳定性差，且铝企难有自备电，未来生产连续性存疑，如印尼SAIFI年断电次数4.3，全球电解铝供给或维持2%增长。再生铝因我国工业化迅速+过往应用于地产，放量相对缓慢。
尽管铝土矿价底部企稳，不过氧化铝供给过剩+煤电价下跌，电解铝的高盈利状态将维系。
2）现金流改善，分红率提升
2019-2024年，电解铝板块经营现金流净额增157%，负债率降20pct，大额投资减少，分红比例从18%提至33%，稀缺资产红利属性显现，中国宏桥已展现高股息估值修复价值。
与煤炭现金流改善提升分红路径类似，基于现金流丰厚+负债&开支减少，电解铝板块逐步提升分红。电解铝板块的经营现金流净额/(开支+有息负债)，从2019年12%快速提升至2024年35%，由此带动铝板块同期分红比例从18%提升至33%，且未来仍具较大提升空间，电解铝估值修复可期。
标的方面，ROE周转视角可分为两类：（1）大部分民企选择一体化布局，总资产周转率低，但经营稳健，高盈利阶段保持谨慎开支，倾向高分红，包括中国宏桥（包括重组中的宏创控股）、天山铝业、中孚实业（电解铝+铝加工）、南山铝业；（2）部分国企央企倾向于电解铝单体化，资产周转率高，经营弹性大，或仍有资本开支，分红潜力空间较大：神火股份、云铝股份。全产业链的中国铝业和布局非洲的华通线缆，亦值得关注。
研报来源：
1、国盛证券，郑震湘，S0680524120005，周观点：AI需求爆发，PCB产业链深度受益。2025年6月29日
2、长江证券，王鹤涛，S0490512070002，优质稀缺资产，红利价值彰显——电解铝行业2025年度中期投资策略。2025年6月29日
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