0701强势股脱水 | 玻纤电子布又是什么？

①玻纤电子布：当前英伟达GB200算力GPU和800G交换机采用M8等级覆铜板，已切换至Low-Dk电子布，高速高频PCB板需求开始增长，为匹配性能迭代，上游电子布性能要求也相应提高。
②创新药：行业重磅新政策频出，有望在基本医保支付之外多一个支付路径，打破既往销售天花板，需求方面，前五个月我国创新药企共达成51个创新药项目交易，涉及总金额已超480亿美元。
③键合设备：“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上，光刻设备是超越摩尔器件的制造技术发展的支柱，键合设备的改进则推动了先进封装。这家公司固晶键合封装设备收入近三年持续高增。