6月25日，港股中芯国际盘中盘中一度涨逾6%，3天涨超12%，华虹半导体近9个交易日涨19%。
根据 SEMI 预测，全球半导体产业 2025 年将启用 32 座晶圆厂，全球半导体晶圆制造产能将同比增长 7%，达到每月 3370 万片，中国大陆地区产能增速继续领跑预计 2025 年产能规模将突破 1010 万片，维持两位数同比增速，占全球总产能比例进一步提升至约 30%。
天风证券指出，晶圆代工行业二三季度进入传统旺季，预计市场需求日趋旺盛。同时 4 月以来中美关税持续变动，半导体制造所需原材料和设备的获得成本或有提升，增加了成本端的压力。在供需紧张和成本上升的双重作用下，预计晶圆代工行业普遍存在涨价预期。
对于AI，华泰证券表示，随着人工智能模型规模的日益庞大和计算需求的持续增长，传统计算架构所面临的性能瓶颈日益凸显。在此背景下，粗粒度可重构架构和晶圆级集成芯片作为创新性解决方案，有望提升 AI 计算效率与灵活性。其指出，随着 GPU 数量的增加，芯片间互连或将成为主要瓶颈，严重限制 AI 训练和推理的有效扩展，晶圆级芯片或为根本解决方案。
公司方面，据中银国际等表示，
晶合集成：显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位。
国科微：公司并购重组实现“芯片设计+晶圆加工”全产业链布局。
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