【每日谈】端侧AI爆发，物联网芯片模组需求快速放量

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东吴证券研报指出，物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI实现爆发。

1）物联网模组行业规模与竞争格局

物联网模组位于网络层，处于产业链中游。传统物联网模组可分为蜂窝物联网模组和非蜂窝类物联网模组。为顺应智能化趋势，出现了针对蜂窝模组新的分类方式：智能模组与AI使能模组。当前最新AI使能型模组已达到60TOPS算力。

全球物联网行业复苏在即，在LTECat1bis和5G的推动下，2024年至2030年期间的连接数预计将以15%的CAGR增长。

中国市场连接数与规模持续增长，预计未来7年我国物联网模组市场规模将保持高于6%的增长，至2031年超900亿元。

国产厂商优势领先，2025Q1，移远通信、中国移动和广和三家公司占据超过全球蜂窝物联网模组市场半壁江山。

“智驾平权”浪潮下，消费者对车联网功能与车载智能模组的需求日益增长。2024年，我国新能源汽车产销量分别完成1288.8和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。新能源新车销量达到汽车新车总销量的40.9%。5G车载通信市场持续扩大，5G和5GRedCap或成未来主流。

机器人领域，云端协同需求要求机器人具备低延迟的通信能力。除工业机器人外，服务机器人、医疗机器人等新兴领域对无线通信的需求也显著增长。无线物联网模组(Wi-Fi/蓝牙模组/蜂窝)、专用物联网模组（雷达/UWB/LoRa模组）、协议适配模组（MQTT、TCP/IP等）等技术都会被用于机器人领域。

此外，当前AI玩具、眼镜等端侧应用快速发展，在无线物联网模组方案成熟的推动下，催生了对模组业务的旺盛需求。DeepSeek-R1蒸馏模型与GPT-4.1系列（包括满血版o3、o4mini等高性能低成本版本）驱动端侧AI商业化落地，为行业提供更高效的解决方案。

研报来源：东吴证券，张良卫，S0600516070001，物联网模组深度报告：深度受益于终端智能化。2025年6月23日

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