【大涨解读】CPO：台积电、博通等巨头CPO获积极进展，有望成未来数据互联互通最佳方案

一、行情

6月12日，CPO、光通信概念大涨，天孚通信、联特科技涨幅均超过10%，中际旭创涨近8%，博创科技、德科立跟涨。

二、事件：巨头CPO新品密集发布

1）6月博通宣布交付Tomahawk 6（TH6）交换芯片，除支持常规电交换机外，TH6亦可提供CPO版本

2）台积电共封装光学技术正在加速推进，预计2025年6月准备好产线，下半年小量生产，2026年开始放量。

3）在今年GTC大会，英伟达正式发布了面向InfiniBand和以太网的共封装光学交换机，其中InfiniBand CPO将于2025年下半年上市，以太网CPO则计划于2026年下半年推出。

三、机构解读

1）CPO 技术可以实现高速光模块的小型化和微型化，可以减小芯片封装面积，从而提高系统的集成度。CPO 将实现从 CPU 和 GPU 到各种设备的直接连接，从而实现资源池化和内存分解，还可以减少光器件和电路板之间的连接长度，从而降低信号传输损耗和功耗，提高通信速度和质量。

另外，CPO 技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，满足现代高速通信的需求。根据 Yole 预计，2027 年的 3.2T 时代可插拔方案就会变得非常困难，板载封装（OBO）和CPO 会成为主流；2030 年的 6.4T 时代则 CPO 将会成为主流方案。（光大证券）

2）TH6交换芯片是全球首款单芯片带宽达102.4T的产品，支持新一代CPO方案，单通道速率有望达到200G。博通新一代CPO方案有望重新引入DR等型号，为用户提供更多选择。相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商将迎来发展机遇。

3)数据显示，2022 年，CPO 市场产生的收入达到约 3800 万美元，预计2033 年将达到 26 亿美元，2022-2033 年复合年增长率为 46%，2028-2033 年复合年增长率为 80%。（Yole）

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