用集群计算帮助国产芯片破局，任正非再度强调AI重要性

据人民日报6月10日报道，任正非在访谈中表示，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。

其表示硅基芯片，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。还提到人工智能也许是人类社会最后一次技术革命。

国盛证券指出，进入大模型时代以来，随着集群规模加速扩大，计算卡之间的互联要求快速提升。国内如豆包，可灵等优秀大模型不断扩张，将带动国内算力建设上行，国产交换机作为构建中国算力集群的核心环节，将打开新的上升周期。

国金证券也表示，海外大模型厂商在2024年已开始大规模部署800G交换机用于训练。在国内大模型市场中，800G交换机在组网中已初现端倪。Dell'Oro Group预计到2025年800G交换端口采用率有望超过400G数据中心交换端口，将占数据中心交换机端口的25%以上。

其还指出，当前CPO行业处于快速发展阶段。行业内的领军企业如英特尔、博通和美满科技等已推出多款基于CPO技术的量产产品。

根据智研咨询数据，全球CPO交换机的销售量预计将从2023年的5万端口迅速增长至2027年的450万端口。大集群训练中的跨机柜甚至跨地域传输交换中的带宽时延与动态拓扑问题未来将由OCS全光网络交换机解决。

公司方面，据长江证券表示，

交换机：锐捷网络、烽火通信；

铜缆：华丰科技、沃尔核材；

光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信。

*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议

*风险提示：股市有风险，入市需谨慎