种业突破，我国首款番茄育种固相基因芯片将发布

据中证报报道，北京市通州区国际种业科技园区管理委员会将于2025年5月22日召开番茄育种固相基因芯片“京番芯1.0”项目发布会，开启我国番茄种业核心技术自主化的里程碑式探索。固相基因芯片技术作为基因组智慧育种的核心工具，长期被国外企业垄断，导致我国种业研发成本高、技术受制于人。“京番芯1.0”项目是我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术平台，助力突破“卡脖子”难题。

中证报指出，国家将基因芯片列为战略性新兴产业，通过专项资金、税收优惠等推动产业化，如《关于促进基因检测产业发展的指导意见》明确支持技术研发和应用。育种固相基因芯片市场正处于高速成长期，中国凭借技术突破和政策红利，有望在2030年前成为全球第二大市场。未来，随着国产化率提升和应用场景扩展，该技术将成为保障粮食安全、推动农业现代化的核心工具。

公司方面，据中证报表示，

固相基因芯片相关概念股主要有温氏股份 、神农种业等。

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