景气度依旧，半导体巨头维持资本支出预算不变

据界面新闻4月17日报道，台积电召开业绩说明会时，表示，2025年资本支出预算为380亿至420亿美元，维持此前预期的范围不变；其中约70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装等。

点评：据半导体行业观察，DeepSeek发布的V3和R1模型一定程度上降低了云端训练成本，可能激发下游客户对服务器和手机端侧GPU和AI SOC的需求，并拉动2025-2027年对国内先进制程产能的需求。

此外，国泰海通证券认为，国内工艺制程技术不断进步、晶圆厂的产能利用率满载、Local for Local的需求不断增加，先进/成熟制程的扩产幅度将超市场预期；同时，我国主要的封装厂、晶圆厂正在不断完善类似CoWoS的2.5D封装的工艺开发，下半年有望开始大规模扩产，将带动相关封装、测试设备的需求增长。

另一方面，银河证券分析称，在全球半导体产业格局不断演变的当下，国际贸易环境复杂多变，海外大厂为避免关税影响，布局中国业务时可能更多采用Local for local(本地化生产以供应本地需求）生产策略。这一策略的转变意义重大，为本土制造企业带来明确的增量需求。

公司方面，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等为国内封测龙头。

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