配套新AI芯片，台积电又一先进封装技术量产排上议程

据界面新闻4月15日报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

据悉，台积电采用的是基于玻璃基板的面板级封装。资料显示，玻璃基板由于与传统基板相比具有卓越的热稳定性和电绝缘性，被认为是半导体市场的“游戏规则改变者”硅等材料。

华创证券表示，在AI时代，玻璃基板有望应用于GPU的CoWoS封装和光模块CPO封装助力行业发展，科技巨头争相布局；随着国内厂家在TGV等关键技术的积累和突破，有望在玻璃基板行业迎头而上。

据财信证券预测，假设玻璃基板市场规模有望在2030年左右实现快速增长，预计半导体封装用玻璃基板的渗透率有望在2035年达到20%，市场规模有望达到60亿美元，长期市场空间较大。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

沃格光电：布局半导体封装用玻璃基板。

兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品。

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