小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在

日前，有消息称小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。对此，小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。（全天候科技）