行业迎来连续增长，HBM全年产能已售罄

据中证报报道，2025年第一季度，美光、SK海力士就宣布今年的HBM已经售罄，2026年的份额也将在上半年敲定。美光首席商务官Sumit Sadana透露：“该公司2025自然年的所有的HBM芯片都已售罄。随着我们继续扩大HBM产能和市场份额，整个2025年将继续实现连续增长。”全球市场对人工智能的需求大大提振了对美光HBM芯片的需求，也直接拉升了美光的销售额，业绩表现持续超过市场预期。

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片）采用了一种独特的3D堆叠设计，将多层DRAM芯片垂直堆叠在一起，不仅提升了存储密度，也大幅增加了每个存储堆栈的容量和位宽。HBM技术的出现，可以说是存储领域的一次革命。AI的火热，令HBM成了紧俏货。

中证报援引数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的AI计算推动。到2033年，HBM将占据整个DRAM市场的一半以上。

公司方面，据中证报表示，

飞凯材料：公司主要产品EMC环氧塑封料，是HBM存储芯片制造技术所需要的重要材料。

太极实业：公司通过与SK海力士的合资公司海太半导体掌握HBM封装测试技术，覆盖HBM3及后续产品量产需求。

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