据上证报报道，英伟达首席执行官黄仁勋最新表示，未来四年，这家芯片制造商将把数千亿美元用于在美国生产芯片和其他电子产品。在本周召开的全球AI界顶级峰会——GTC 2025上，英伟达正式发布BlackwellUltra（GB300）芯片和Vera Rubin超级芯片架构，概述了在巨型数据中心中构建由数百万个互连芯片组成的集群的计划。相较于前代B200，GB300算力提升50%。
上证报指出，随着人工智能技术的快速发展，AI芯片的需求不断增长。特别是在智能驾驶、云计算、高性能计算等领域，AI芯片的应用越来越广泛。这些领域对计算性能、能效比、实时性等方面的要求越来越高，推动了AI芯片技术的不断创新和升级。各国政府都在积极推动人工智能产业的发展，出台了一系列支持政策。这些政策不仅促进了AI芯片技术的研发和应用，还推动了产业融合和协同发展。
根据德勤中国发布的《技术趋势2025》中文版报告，预计到2025年，新一代AI芯片的价值（规模）将超过1500亿美元。而到2027年，全球AI芯片市场将增长至4000亿美元。英伟达凭借其在人工智能（AI）算力硬件领域的领先地位，持续推动全球芯片产业链的技术革新与市场扩张。
公司方面，据上证报表示，
博杰股份：是英伟达GPU板卡自动化检测设备核心供应商，覆盖芯片制程全流程检测，占英伟达检测订单的50%。公司技术能力通过英伟达认证，已适配新一代Blackwell架构芯片（如GB300）的检测需求。
铂科新材：芯片电感已批量用于英伟达AI芯片。
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