为打造史上最薄iPhone，苹果或将摒弃SIM卡槽

3月17日，中关村在线援引彭博报道称，苹果正秘密打造一款颠覆性产品——iPhone 17 Air，作为“史上最薄iPhone”将不再配备SIM卡槽。

据悉，去年10月份苹果就与中国联通合作推出了支持eSIM的iPad mini 7。多家业内媒体也在近期表示，国行版iPhone 17 Air也有望使用eSIM。

据中国信通院，随着5G网络的快速发展和物联网应用的增加，eSIM技术正被越来越多地应用于各个行业和领域。到2025/2026年，仅支持eSIM的手机在全球范围内将会更加普及，为智能手机提供商业eSIM服务预计会成为全球运营商的主要业务增长点。GSMA预测，到2030年，全球eSIM智能手机连接将达到70亿（约占智能手机连接总数的76%）。

此外，Counterpoint的分析师表示，iPhone和其他智能手机制造商的旗舰设备中eSIM的有限支持仍然是广泛采用eSIM的重大障碍。eSIM的真正突破将出现在廉价智能手机领域，这一领域主导着移动市场，特别是在新兴地区。随着这些设备越来越广泛地支持eSIM，预计其采用率将大幅上升，有助于在全球市场上释放eSIM的全部潜力。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

紫光国微：公司推出的eSIM解决方案已经实现商用，正在与合作伙伴共同拓展市场以获取更多份额。

楚天龙：公司的eSIM卡产品通过了移动通信运营商的备案测试。

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