英伟达年度AI盛会即将召开，有望发布全新算力芯片，或涉及多个产业链

3月17日-21日，英伟达将召开年度的GTC大会，议程显示将有超过1000场演讲、300多场现场展示，涉及领域涵盖半导体芯片、人形机器人、网络安全、医疗、自动驾驶等。黄仁勋将在GTC大会带来主题演讲。

分析认为，英伟达GTC大会现在不仅是AI技术的展示窗口，更是全球科技行业发展的风向标。此次大会还将开展China AIDay专场，展示中国企业在AI领域的前沿进展。

市场预测，此次大会预计将发布新一代芯片GB300和B300系列，国盛证券、中泰证券等认为大会有望掀起新一轮AI硬件升级浪潮：

1）CPO交换机节奏有望加快。高通3400 X800 CPO版本将于2025年第三季度开始量产，这将是英伟达首款投入量产的CPO产品。

2）实现1.4KW的TDP大幅提升电源性能，整合BBU与超级电容器有效提升电源质量和系统可靠性。

3）采用HVDC供电技术进一步降低能耗、提高稳定性，为高功耗AI应用提供保障。

4）HDI为英伟达确定性技术路径，SXMPuck带动PCB增量空间打开；

5）GB300或将不再采用大面积冷板覆盖多个芯片的模式，转而为每个芯片配备独立的液冷板。

此外，3月14日下午，针对英伟达GB200 AI服务器是否量产，鸿海董事长刘扬伟在法说会上表示，经过半年多来的数据收集，GB200的良率已经达到批量生产标准。2024年AI服务器营收同比增长150%，整体服务器营收同比增长78%，公司展望AI服务器25一季度同环比倍数增长，出货量逐季提升，2025全年营收破兆。

综合来看，国盛证券认为目前英伟达供应链大部分下行风险已经充分释放，PCB、电源、连接、散热等升级不断，看好产业链充分受益于AI浪潮。

公司方面，据国信证券表示包括：

电源：麦格米特、禾望电气、金盘科技、盛弘股份、蔚蓝锂芯、江海股份；

液冷：英维克；

通信CPO：太辰光、博创科技、天孚通信；

PCB：沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股。

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