龙头再创历史新高，机构称先进封装仍是AI“卡脖子”环节

2025/01/06 23:27

行业需求将由点到面逐步释放。今日重要性：✨

行情数据显示，台积电美股隔夜创下历史新高。

台积电此前表示，AI相关的先进封装产能需求很多。之前指引为今年先进封装产能翻倍，但现在来看可能是不止翻倍，供给还是很紧张到25年，希望26年能有所缓解，客户需求非常旺盛，25年CoWoS产能预估较2024年翻倍或翻倍以上。

东北证券指出，本轮先进封装是全AI产业链卡脖子的环节，目前已看到GPU和HBM芯片带来的大量CoWoS(2.5D)和3D堆叠封测需求；未来，先进封装将由点到面，逐步发散开来，光电共封装、端侧AP芯片/LPDDR的Fan Out需求等多维度的封装需求有望逐步释放。

据 Yole 的预测，先进封装市场将在 AI 需求的拉动下从 2022年的 443 亿美元增长至 2028 年的 786 亿元

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