散热成瓶颈，英伟达GB200出货前继续攻关，液冷需求有望迎来倍数增长

TrendForce集邦咨询12月17日发布的最新调查指出，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

其表示，由于GB200 NVL72每柜则达到140 KW，TDP再度提升一倍，业者尝试扩大采用液冷散热解决方案。

据集邦咨询，传统气冷散热解决方案已无法应对GB200 NVL72的TDP值，液冷技术成为其必需。随着GB200 Rack方案于2024年底开始小量出货，相关业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分配系统（CDU）供应商正透过扩大机柜尺寸和采用更高效的冷却板（Cold Plate）提高散热效能。

华福证券也指出，GB200服务器所需的水冷板数量为上一代芯片的两倍，散热大厂奇鋐受益于此拉货潮，越南厂产能已接近满载，预计明年水冷业务营收将呈倍数年增表现。此外业内人士认为，英伟达下一代GB300芯片最快可望于明年中推出，全水冷解决方案需求将进一步扩大。、

产业上，中泰证券指出，液冷主要包括冷板式、浸没式、喷淋式等方案。综合考虑各方面因素，冷板式和单项浸没相较其他液冷技术更具优势，是当前业界主流解决方案，目前冷板式占据绝大市场份额。据测算，2027年国内液冷数据中心市场有望突破千亿元，2023-2027年年复合增长率约76%，其中冷板式/浸没式分别约510亿/567亿元，年复合增长率分别为52%/142%。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

英维克：公司进入英伟达产业链。

高澜股份：专注液冷解决方案

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