报道：苹果正与博通合作开发人工智能芯片

据The Information报道，苹果公司正与博通围绕人工智能（AI）芯片展开合作，并正与博通合作开发该芯片的网络技术。新芯片的内部代号为Baltra，预计到2026年可量产。此举凸显了苹果长期避免从主导人工智能处理器市场的英伟达购买芯片的立场，这也标志着苹果芯片团队的一个里程碑，该团队最初为iPhone设计芯片，然后转向为性能和能效设定新标准的Mac处理器。博通（AVGO）美股盘前涨3.6%。