光刻胶产业研讨会即将召开，高端产品国产化进程有望加速推进

据中国电子材料行业协会预告，2024年光刻胶先进技术和产业应用研讨会将于12月12日-13日在无锡举行。会议将围绕集成电路、新型显示、PCB领域高性能光刻胶以及光刻胶专用树脂、光引发剂、颜料等原料技术等方面展开研讨，产学研用技术交流。

目前中国本土光刻胶仍以相对低端的PCB光刻胶为主，占比高达94%；而平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低，高端产品主要被JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际龙头垄断。目前国内g线光刻胶和i线光刻胶自给率仅10%，KrF光刻胶和Arf光刻胶自给率仅1%，EUV光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产，处于研发阶段。

华创证券指出，尽管我国高端光刻胶与全球先进水平有近40年差距，但近年来一方面全球下游半导体产业东移，下游晶圆厂逐渐进入投产高峰期，国产化原材料需求旺盛；叠加政府大力扶持半导体与原料产业发展，企业也布局中高端产品，加大研发投入，积极建设生产线并配套客户验证，中国企业正在逐步打断海外垄断。

根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球光刻胶市场规模达26.4亿美元，中国大陆市场规模5.93亿美元，占比22.5%；如参考Reportlinker中10%年化增长率的预测，预计2028年中国光刻胶市场规模将达10.5亿美元。

公司方面，据金元证券等表示，业内正向高端领域突破的有彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、南大光电、雅克科技。

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