据科技媒体techweb 28日消息，AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。
据华福证券和东方证券，随着AI算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板，或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见的时间内成为制约AI芯片等高性能算力芯片生产的短板。
而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，已成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向，其规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。
另外华福证券和兴业证券指出，TGV技术是实现玻璃基板垂直电气互连的关键技术，作为下一代先进封装工艺开始进入业界替代TSV技术。全球TGV技术处于起步阶段，国内外技术水平相近，不存在寡头垄断现象，国产封装有望弯道超车。
公司方面，据天风证券表示，
凯盛科技：产业链一体化布局，从原材料到显示模组，已展出过玻璃基相关产品。
帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
