苹果新机或将取消卡槽，eSIM再迎新风口

据科技媒体The Information报道，苹果计划在明年推出全新系列的iPhone，其中包括备受期待的超薄机型（AIR），其中并没有设计实体SIM卡托盘。

早在2021年，就有传闻称“iPhone 14将取消SIM卡槽”。太平洋证券指出，eSIM重点在于形态的变化，eSIM直接内嵌至手机电路板，支持通过OTA（空中写卡）对SIM卡进行远程配置，可灵活的选择运营商网络，实现了无卡化；其认为，eSIM对推动蜂窝物联网的规模化起到非常关键的作用。

据Counterpoint最新的eSIM设备市场展望报告，得益于嵌入式技术提供的灵活性、成本效率、安全性和其他众多优势，未来十年内，eSIM的使用量有望在各种连接设备中增长，预计至2030年将有超过140亿台eSIM设备出货。

公司方面，据华西证券表示，

恒宝股份：为银行、通信等提供数据安全及身份认证整套解决方案，持续投入eSIM的研发及产业化；

紫光国微：国内SIM卡芯片市场中占据着高达60-70%的份额，“超级eSIM”支持从3G到5G的所有GSMA标准。

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