AI产业链关键技术，半导体封装行业大会即将召开

第八届中国系统级封装大会将于11月27日在苏州举办，本次大会将围绕“AI/大算力应用”、“存储/高速互连应用”、“新工艺及材料”三大主题开展。

中信建投表示，提高芯片算力的一种方案是采用更为先进的制程，但由于量子隧道效应，5年内芯片制程将在1.4nm附近遇到物理瓶颈，因此先进封装成为另一种提高芯片算力的重要解决方案。另外，随着以HPC、AI和5G通信等为代表的需求牵引，先进封装领域的发展正在加速。据Yole数据，预计到2028年，先进封装市场占比将增至58%，规模约为786亿美元（5700亿元）。

国泰君安认为，封装技术持续迭代更新的过程中，鉴于其更低的初始及累计投资门槛，国产设备和工艺可保持较高ROI，从而获得追赶的机会。chiplet和更大尺寸封装，没有头部厂商核心工艺的硬约束，国产成功率很高，国内厂商将加速追赶。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

华天科技：公司先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基，项目投资100亿。

通富微电：拟间接持有引线框架供应商AAMI股权加速先进封装布局。

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