据证券时报报道，三星电子计划在现有忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于HBM内存等生产的半导体封装工厂。该拟议建设的工厂将位于天安市的第三工业园区，坐落于三星电子控股子公司三星显示的28万平方米工业用地上。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权，并在三年内为该建筑导入生产HBM等所需的半导体后端加工设备。三星电子目前已着手为微软、Meta两家重要客户开发搭载定制LogicDie的HBM4内存，目前已进入小规模试生产阶段，有望2025年量产。
HBM已成为当前高性能计算、人工智能等领域的首选内存技术，当前AI高景气不断驱动HBM需求高增。在AI芯片与单芯片容量增长的推动下，产业整体的HBM消耗量将显著提升，2024年预估增速超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。三星、SK海力士和美光都在积极投资HBM产能扩张计划，预计2025年新增产量将达到27.6万个单位，使得年度总产量增至54万个单位，年增长率将达到105%，实现产能翻倍。析师认为，HBM有效解决了内存瓶颈问题，为当前满足AI需求的最佳方案，HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。
公司方面，据证券时报表示，
美联新材：旗下辉虹科技目前已建成年产50吨EX电子材料生产线，该材料已实现批量出口，公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用已在验证中。
三超新材：公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。
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