后摩尔时代重要技术，Chiplet主题盛会将至

据集微网，第二届集成芯片和芯粒大会将于11月8日至10日在北京举行。

据万联证券，Chiplet（芯粒）是一种芯片设计的方法，在后摩尔时代应运而生，广泛应用于高性能计算芯片。

其优势主要体现在三个方面，首先较小的芯粒尺寸提高了生产良率，同时克服了光罩尺寸的限制，有效降低了制造成本；其次，芯粒可以采用多种工艺节点，允许将不同最佳节点的芯粒进行混合集成；最后，通过硅IP的复用,提高了研发效率，降低了非重复工程成本，并缩短了产品上市时间。

目前头部芯片公司都在发展Chiplet技术及相关产品，如2024年英特尔发布的Gaudi3、英伟达发布的Blackwell 200，以及2023年AMD发布的MI300X、亚马逊云发布的Graviton 4。

国内采用chiplet架构设计的典型芯片有华为昇腾910和中科寒武纪科技股份有限公司的思元370等。在国内发展先进制程外部条件受限的背景下，Chiplet作为算力芯片等高性能芯片领域具备较高性价比的解决方案，有望成为国产先进制程破局路径之一。

此外根据Market.us，2023年全球Chiplet市场市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美元。2024-2033年，Chiplet行业的复合年均增长率预计将达到42.5%，到2033年市场规模有望达到1070亿美元。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

芯源微：针对Chiplet技术解决方案，公司提前布局自主研发了全自动临时键合及解键合机。

芯原股份：公司计划向特定对象发行A股股票，计划投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

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