前三季度利润超7亿，这家半导体公司主打产品均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备——1031评级日报

集成电路产业需求高增致使公司CMP产品的市场保有量不断扩大，业绩向好。且主打产品核心受益2.5D/3D的先进封装技术。