集成电路产业需求高增致使公司CMP产品的市场保有量不断扩大,业绩向好。且主打产品核心受益2.5D/3D的先进封装技术。
前三季度利润超7亿,这家半导体公司主打产品均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备——1031评级日报
【本文来自持牌证券机构,不代表平台观点,请独立判断和决策】 先进封装持续高景气,这家设备公司核心受益。
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集成电路产业需求高增致使公司CMP产品的市场保有量不断扩大,业绩向好。且主打产品核心受益2.5D/3D的先进封装技术。
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