精测电子:半导体领域在手订单约16.9亿元
精测电子发布投资者关系活动记录表,截至三季报披露日,公司在手订单金额总计约31.68亿元,其中显示领域在手订单约8.31亿元、半导体领域在手订单约16.90亿元、新能源领域在手订单约6.46亿元。在半导体测试领域,目前公司核心产品已覆盖先进制程,膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程重复性订单,截至三季报披露日,公司关于先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已完成交付。
精测电子发布投资者关系活动记录表,截至三季报披露日,公司在手订单金额总计约31.68亿元,其中显示领域在手订单约8.31亿元、半导体领域在手订单约16.90亿元、新能源领域在手订单约6.46亿元。在半导体测试领域,目前公司核心产品已覆盖先进制程,膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程重复性订单,截至三季报披露日,公司关于先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已完成交付。
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