英伟达AI芯片生产重回正轨，四季度有望带来百亿美元营收

据科技媒体digitimes 9月26日报道，最新消息称，Blackwell生产重回正轨，将在12月初开始向主要云服务供应商交货Blackwell架构芯片。

另外摩根士丹利预计今年四季度Blackwell芯片出货量有望达到45万颗，有望为第四季度创造100亿美元营收。

光大证券表示，Blackwell系列GPU将提振高速率光模块需求。新一代B200和GB200产品在ConnectX-7网卡规格下，跟上一代光模块用量相同，但未来搭配ConnectX-8的GB200产品将大幅提升对于1.6T光模块的需求，且在B系列GPU的生命周期中，搭配ConnectX-8的NVL72将会是主力产品。

此外，直连铜缆相较光纤，具有部署成本低、传输速率高、抗干扰性好等优点，被广泛应用在数据中心网络的短距离互连场景中。英伟达GB200 NVL机架在Switch Tray和Compute Tray互连等场景中大量使用铜缆互连，semianalysis预计单台NVL72机架需要5184条铜缆。NVL36x2由于需要额外162条ACC电缆和324条DensiLink跨接电缆，铜缆总成本将比NVL72增加一倍以上。

另一大产业链PCB方面，国都证券分析称，HDI、高频高速板、IC载板等高端PCB产品需求在2024年以来持续增长，成为PCB增长的主要动力。这其中HDI的增长尤其明显，AI服务器、交换机等配套算力基础设施主要涉及高多层板和HDI，整体来看，受益于AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，行业还存在供给缺口。

公司方面，据华鑫证券表示，

沪电股份：GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产。

鼎通科技：高速通信连接器业务或显著受益于GB200放量。

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