AI芯片迭代推升HBM需求，今明两年有望成倍增长

2024/08/08 14:40

全球HBM产值有望由2023年的55亿元增长至2025年的199亿美元。今日重要性：✨

根据TrendForce集邦咨询最新报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。以英伟达Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量增长的推动下，产业整体的HBM消耗量将显著提升，2024年预估增速超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。

平安证券认为，传统内存的带宽限制了AI硬件及系统的最大算力性能，HBM是当前AI时代首选的内存技术，全球HBM产值有望由2023年的55亿元增长至2025年的199亿美元。考虑到TSV、MR-MUF等先进封闭技术对半导体设备、材料、封测环节的高标准要求，以及当前原厂积极扩产计划，相关产业链有望持续受益。

公司方面，据上证报表示，

华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可用于HBM封装。

联瑞新材：公司供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowa球铝。

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