三星股价大幅反弹，HBM技术可为人工智能提供支持

2024/07/18 15:46

算力需求催化HBM技术快速迭代。今日重要性：✨

7月18日，随着隔夜美股科技股大跌，三星电子在韩国股市低开逾3%，但在午后大幅反弹，收盘时转为上涨0.23%。消息面上，据供应链反映，三星电子HBM3E已通过英伟达检测。此前，三星电子已要求其合作伙伴腾出与HBM3E供应有关的产能准备。

HBM3E是三星电子在内存技术领域的最新力作，每单位面积存储密度显著提升，可为人工智能等高性能计算应用提供支持。

华福证券认为，算力需求催化HBM技术快速迭代。目前HBM已经成为AI服务器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配，未来适用市场仍在不断拓宽。2024年是HBM需求元年，2025年有望翻倍。受市场需求催化，当前HBM的开发周期已缩短至一年，产业链公司有望受益。

公司方面，据上证报表示，

华海诚科：专注于半导体封装材料的研发及产业化，颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。

联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowa球铝。

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