未来将用于1.4纳米制程，巨头宣布首次采用硅光子技术

据集微网6月19日消息，三星晶圆代工部门近日透露，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络（BSPDN）和硅光子技术，这也是三星首次宣布采用硅光子技术。

该技术在芯片上利用光纤传输数据，相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外，三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。

开源证券表示，硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，是实现光子和微电子集成的理想平台，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点正逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域，硅光子技术正逐步迎来历史机遇期。

其指出，从产业链角度来看，目前硅光产业主要包括三大类器件产品：硅光器件、硅光芯片和硅光光模块。其中，硅光器件、硅光光模块与传统光模块产业链相似。而硅光芯片则是作为高度集成的单芯片而并非传统的分离多器件组合，因此主要在芯片产业链上有所差异。

据Lightcounting官网，预计硅光光模块在光模块中的整体份额将从2022年的24%提升至2028年的44%。

公司方面，国联证券表示，

数据中心是硅光最主要的市场，光模块厂商：中际旭创；天孚通信；新易盛。

布局国内CW大功率光源的光芯片厂商：源杰科技、仕佳光子。

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