HBM需求旺盛,存储巨头扩大配套DRAM产能,行业涨价潮有望持续


堆叠于HBM2中的DRAM数量为4-8个,HBM3/3E则增加到8-12个。今日重要性:✨

据DIGITIMES 6月17日报道,为消化新一代HBM需求,SK海力士正在扩充第五代10纳米级(1b)DRAM产能,规划到2024年底将月产能提高至9万片。

存储大厂威刚近期也表示,看好AI应用将推升整体存储器需求,不仅AI服务器,AIPC今年第四季正式量产,明年出货量也有望呈倍数增长,将带动HBM与DDR5需求大幅增加。随着各项AI应用需求增加,不仅今年DRAM合约价逐季上扬,DRAM现货价也有望在8月以后与合约价回归齐涨模式。

国金证券指出,随着HBM历次迭代,HBM中的DRAM数量也同步提升,堆叠于HBM2中的DRAM数量为4-8个,HBM3/3E则增加到8-12个,HBM4中堆叠的DRAM数量将增加到16个。在HBM对DRAM先进制程造成的排挤效应下,有望推动主流DRAM持续涨价。

公司方面,华福证券表示,

HBM设备:赛腾股份精智达芯源微拓荆科技

HBM材料:华海诚科联瑞新材强力新材飞凯材料

HBM封测:通富微电长电科技深科技

海力士分销:香农芯创

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