上游涨价叠加下游AI需求爆发，覆铜板公司或开启一轮提价

据行业媒体爱集微5月23日报道，中国大陆铜箔基板（CCL）厂商已通知下游客户涨价，而中国台湾CCL厂商透露，还在评估涨价并和客户讨论中。

资料显示，覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制线路板（PCB）的基础材料，担负着PCB 导电、绝缘、支撑三大功能。

信达证券表示，当前AI需求快速上涨，AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长，其中PCB/CCL价值量较高，技术壁垒深厚。此外，传统PCB/CCL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快速回归。

另外财通证券指出，由于覆铜板配方体系较为复杂，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期，技术壁垒高，因此覆铜板市场集中度高。在景气上行期，在规模效应的作用下，高集中度的上游取得更强的议价能力。

同时其认为，覆铜板上游原材料主要包括铜箔、环氧树脂等，随着铜价走高，原材料的上涨将会进一步刺激下游备货，覆铜板行业有望迎来量价齐升阶段。

公司方面，财通证券表示包括：华正新材、金安国纪等。

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