据中国光谷消息，近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。
目前，全球量产硅光芯片产品的主流传输速率为800Gb/s，1.6Tb/s产品刚刚发布。此次，由国家信息光电子创新中心等单位自主研发的2Tb/s硅光芯粒样品，已达到国际先进水平。预计近期可以实现高端硅光芯片的批量商用。
浙商证券指出，Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国际厂商积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。
其认为，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。IC载板：Chiplet应用将增加芯片封装面积，同时下游高性能、高算力芯片需求增加，均将带动ABF载板用量增加。据Prismark数据，2026年全球IC封装基板行业规模为214亿美元，2021-2026ECAGR为8.6%；封测技术：Chiplet对封装工艺提出更高要求，将推动先进封装技术整合和芯片测试需求，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。
据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模为475亿美元，占比达50%，2020-2026ECAGR约为7.7%；封测设备：Chiplet技术为保证最后芯片良率，对检测设备的需求将大幅增加。Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。
公司方面，民生证券表示，包括：
封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技；
封测设备厂商：长川科技；
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
