算力核心受益方向，HBM年产能增长或超2.5倍，上游设备材料需求有望快速提升

据行业媒体TrendForce集邦咨询预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能约14%，HBM供给数量年增长率可达260%。

此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。

由于HBM芯片生产周期更长，从投片到产出、封装完成需要两个季度以上。因此，急需取得充足供货的买家更早锁定订单。根据TrendForce了解，大部分针对2024年度的订单均已递交给供应商。

东方证券表示，TSV硅通孔技术是HBM核心工艺，其包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、电镀设备、溅射台、光刻机、刻蚀机，同时配套的电镀液、靶材、特种气体、塑封料等需求亦有望快速提升。

另外，山西证券认为，HBM封装带来堆叠层数提升、散热需求升级，对封装材料及粉体颗粒性能提出更高要求。其指出，GMC是颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一。

产业链及公司方面，华金证券总结包括：

封测：通富微电（先进封装）、长电科技（先进封装）等；

设备：拓荆科技（PECVD+ALD+键合设备）、华海清科（减薄+CMP）、华卓精科（拟上市，键合设备）、芯源微（临时键合与解键合）等；

材料：华海诚科（环氧塑封料）、天承科技（RDL+TSV电镀添加剂）、艾森股份（先进封装电镀）等

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