华为增资旗下半导体投资平台，机构预计行业进入周期上行通道

天眼查App显示，近日，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)发生工商变更，注册资本由70亿元增至79.8亿元，出资方包括华为技术有限公司、华为终端有限公司等。华为哈勃是华为旗下专注于半导体产业链、软件等领域的投资平台，目前已投资近百家公司，其中半导体相关企业超过60家。华为哈勃还在近期投资了提供AI模型部署优化技术的清昴智能科技(北京)有限公司。

国金证券认为，全球半导体行业经历了2022、2023年两年剧烈的主动去库存过程之后，预计从2024年开始将逐步走出低谷，正式步入周期上行通道。2024年半导体芯片整体供给调整到位，随着需求稳步向上，芯片价格有望见底向上，半导体产业链即将开启上行通道，持续看好与AI相关的GPU、HBM、DDR5等芯片的强劲需求。

公司方面，据上证报表示，

雅克科技：公司是全球领先的半导体前驱体供应商，受益于HBM等先进产品渗透率提升。

华海诚科：公司可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品已通过客户验证。

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